在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速重構(gòu)、國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控需求日益迫切的背景下，2025 灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（深圳）（簡(jiǎn)稱 “灣芯展 SEMiBAY”）已進(jìn)入籌備沖刺階段，定于 10 月 15 日至 17 日在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉辦。作為深圳 “20+8” 產(chǎn)業(yè)集群重點(diǎn)配套展會(huì)，本屆灣芯展以 “鏈接產(chǎn)業(yè)鏈?共建新生態(tài)” 為核心方向，憑借 40000 平方米的展覽規(guī)模、全鏈條的展示內(nèi)容與高規(guī)格的交流場(chǎng)景，有望成為年內(nèi)大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具影響力的盛會(huì)之一，且該展會(huì)將以 “一年一屆” 的固定周期，持續(xù)為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入動(dòng)能。
從展會(huì)組織架構(gòu)來看，本屆灣芯展的主辦與承辦單位均具備深厚的產(chǎn)業(yè)資源與專業(yè)能力。主辦單位深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA），作為深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心協(xié)調(diào)機(jī)構(gòu)，長(zhǎng)期致力于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、政策落地與資源整合，已成功搭建起企業(yè)、高校、科研機(jī)構(gòu)與政府間的溝通橋梁；承辦單位則由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司與深圳市芯盟會(huì)展有限公司聯(lián)合組成 —— 前者作為深圳產(chǎn)業(yè)投資的核心力量，已主導(dǎo)布局多個(gè)半導(dǎo)體重大項(xiàng)目集群，為展會(huì)提供了產(chǎn)業(yè)資源背書；后者則擁有豐富的高端展會(huì)策劃與執(zhí)行經(jīng)驗(yàn)，能保障展會(huì)從招商招展到現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)的全流程專業(yè)性。
在展示內(nèi)容規(guī)劃上，灣芯展緊密圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，聚焦六大重點(diǎn)領(lǐng)域打造專業(yè)化展區(qū)。其中，半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)將集中展示光刻設(shè)備、沉積設(shè)備（PVD/CVD）、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備等關(guān)鍵制程設(shè)備，以及檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備；半導(dǎo)體材料展區(qū)則涵蓋晶圓襯底、光刻膠、特種氣體、濕電子化學(xué)品、封裝材料等；晶圓制造展區(qū)將呈現(xiàn)不同制程的晶圓代工服務(wù)與技術(shù)方案；封測(cè)展區(qū)聚焦先進(jìn)封裝（如 Chiplet、SiP）、測(cè)試服務(wù)及相關(guān)設(shè)備材料；設(shè)計(jì)展區(qū)匯聚芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的 SoC、MCU、功率半導(dǎo)體、射頻芯片等產(chǎn)品；應(yīng)用展區(qū)則聯(lián)動(dòng)消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等下游領(lǐng)域，展示半導(dǎo)體技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，形成 “從核心器件到終端應(yīng)用” 的全鏈條展示閉環(huán)。
值得關(guān)注的是，本屆灣芯展不僅是產(chǎn)品與技術(shù)的展示平臺(tái)，更致力于從產(chǎn)業(yè)生態(tài)、技術(shù)生態(tài)、資本生態(tài)、人才生態(tài)四個(gè)維度，構(gòu)建中國(guó)半導(dǎo)體健康發(fā)展的生態(tài)體系。在產(chǎn)業(yè)生態(tài)層面，展會(huì)將組織 “產(chǎn)業(yè)鏈供需對(duì)接會(huì)”，邀請(qǐng)上游設(shè)備材料企業(yè)與下游制造、設(shè)計(jì)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接，破解供需信息不對(duì)稱問題；技術(shù)生態(tài)層面，將同期舉辦 “灣區(qū)半導(dǎo)體技術(shù)高峰論壇”，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外行業(yè)專家、企業(yè)高管圍繞先進(jìn)制程、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體等熱點(diǎn)話題分享前沿技術(shù)趨勢(shì)，還將設(shè)置 “技術(shù)創(chuàng)新成果展區(qū)”，展示高校與科研機(jī)構(gòu)的最新研發(fā)成果；資本生態(tài)層面，展會(huì)聯(lián)合多家股權(quán)投資機(jī)構(gòu)設(shè)立 “資本對(duì)接專區(qū)”，為半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)提供路演機(jī)會(huì)，助力企業(yè)獲得資金支持；人才生態(tài)層面，將舉辦 “半導(dǎo)體人才招聘專場(chǎng)”，鏈接企業(yè)招聘需求與高校、行業(yè)人才資源，同時(shí)開展 “半導(dǎo)體人才培訓(xùn)講座”，為產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)專業(yè)技術(shù)人才。
官方微信公眾號(hào)
更多精彩等著你！
手機(jī)版官方網(wǎng)站
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)72號(hào)世紀(jì)經(jīng)貿(mào)大廈
郵箱hxh@cead.com.cn
傳真010-63937966
www.czefj.cn 版權(quán)所有 ? 2026 Inc. 京ICP備11007969號(hào)-10 網(wǎng)站地圖