當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)已然成為重塑全球經(jīng)濟(jì)主流格局的核心驅(qū)動(dòng)力。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是在這股浪潮中，以破竹之勢蓬勃發(fā)展。2025年上半年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢復(fù)蘇，特別是在“人工智能+”等前沿新技術(shù)迅猛迭代的催化下，我國半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的增量空間，電子信息制造等關(guān)聯(lián)領(lǐng)域增長態(tài)勢格外引人注目。值此關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將于2025年11月23—25日盛大啟幕。這場行業(yè)盛會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，選址北京，將為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)、頂尖技術(shù)與卓越人才搭建一座交流合作的橋梁，推動(dòng)我國半導(dǎo)體行業(yè)深度融入國際分工體系。
“人工智能+”行動(dòng)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)勁東風(fēng)
2025年8月，國務(wù)院印發(fā)的《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》，猶如一盞明燈，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展照亮了前行的道路。《意見》明確指出，到2027年，要率先實(shí)現(xiàn)人工智能與六大重點(diǎn)領(lǐng)域的廣泛深度融合，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超70%，智能經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)快速增長。這一目標(biāo)的設(shè)定，無疑為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇。人工智能的蓬勃發(fā)展，對半導(dǎo)體芯片的算力、性能提出了更高的要求，從而激發(fā)了對半導(dǎo)體產(chǎn)品的海量需求。無論是數(shù)據(jù)中心的高性能計(jì)算芯片，還是智能終端的AI芯片，都成為了市場追逐的熱點(diǎn)。
《意見》強(qiáng)調(diào)要強(qiáng)化智能算力統(tǒng)籌，這對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，意味著在算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面將迎來更多的政策支持與資源投入。智能算力的提升離不開半導(dǎo)體芯片的支撐，從高端的GPU、FPGA芯片，到新興的AI專用芯片，都將在這場智能算力的競賽中發(fā)揮關(guān)鍵作用。可以預(yù)見，隨著“人工智能+”行動(dòng)的深入實(shí)施，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在政策的東風(fēng)下，迎來更加廣闊的發(fā)展空間。
半導(dǎo)體、集成電路增長態(tài)勢喜人
在政策利好與市場需求的雙重推動(dòng)下，我國半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)增長態(tài)勢十分樂觀。8月27日，國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布今年1—7月份工業(yè)經(jīng)濟(jì)效益數(shù)據(jù)。7月份，在半導(dǎo)體領(lǐng)域自主創(chuàng)新能力持續(xù)增強(qiáng)的背景下，相關(guān)集成電路制造、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、半導(dǎo)體分立器件制造等行業(yè)利潤分別增長176.1%、104.5%、27.1%。消費(fèi)品以舊換新政策帶動(dòng)下，計(jì)算機(jī)整機(jī)制造、智能無人飛行器制造、家用清潔衛(wèi)生電器具制造等行業(yè)利潤分別增長124.2%、100.0%、29.7%；產(chǎn)業(yè)鏈條相關(guān)的計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備制造、敏感元件及傳感器制造等行業(yè)利潤分別增長57.0%、51.9%。
從更宏觀的角度來看，2025年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)保持11%的增速，人工智能、智能機(jī)器人、智能汽車等新興應(yīng)用場景成為推動(dòng)行業(yè)增長的重要力量。盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但人工智能相關(guān)需求推動(dòng)高性能計(jì)算（HPC）和數(shù)據(jù)中心芯片出貨量持續(xù)增長。全球晶圓廠設(shè)備投資從穩(wěn)定走向加速增長，2025年云服務(wù)提供商（CSP）的資本支出預(yù)計(jì)將超過2500億美元，AI相關(guān)投資持續(xù)增加，先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器投資將占據(jù)設(shè)備總投資的一半。國內(nèi)企業(yè)也積極擁抱AI浪潮，加快推動(dòng)國產(chǎn)芯片與人工智能技術(shù)的深度融合。在這樣的大環(huán)境下，我國半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)正穩(wěn)步邁向新的高峰。
IC China 2025：產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵平臺(tái)
IC China 2025作為我國半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，承載著推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要使命。此次展會(huì)縱向覆蓋設(shè)備、材料、邏輯與存儲(chǔ)、設(shè)計(jì)支撐和特色工藝等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，橫向串聯(lián)生成式人工智能、具身智能、量子信息、商業(yè)航天、新型顯示、光電等熱門產(chǎn)業(yè)、未來產(chǎn)業(yè)。通過這種全方位、多角度的布局，展會(huì)將為參展企業(yè)提供一個(gè)展示自身實(shí)力、拓展業(yè)務(wù)渠道、開展技術(shù)交流的絕佳平臺(tái)。
在展覽內(nèi)容方面，IC China 2025將邀請行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)搭建特色場景，打造沉浸式互動(dòng)體驗(yàn)空間。觀眾將有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)半導(dǎo)體技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用，感受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為人們生活帶來的巨大變革。展會(huì)期間還將舉辦高層論壇、技術(shù)交流等活動(dòng)，行業(yè)專家、企業(yè)代表將齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新路徑以及面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。這些活動(dòng)將為行業(yè)內(nèi)人士提供一個(gè)思想碰撞的舞臺(tái)，有助于凝聚行業(yè)智慧，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。
對于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，IC China 2025的舉辦具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。它將吸引全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的目光，提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際上的影響力。通過與國際先進(jìn)企業(yè)的交流與合作，我國半導(dǎo)體企業(yè)能夠?qū)W習(xí)借鑒先進(jìn)技術(shù)與管理經(jīng)驗(yàn)，加速自身的發(fā)展壯大。展會(huì)也將為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供一個(gè)協(xié)同發(fā)展的平臺(tái)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的完善與優(yōu)化，提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。
關(guān)于中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì) （IC China）
IC China這一品牌是在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期應(yīng)運(yùn)而生的，也將進(jìn)一步帶動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向新的高度。在國務(wù)院《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》的指引下，依托我國半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)良好的增長態(tài)勢，IC China 2025必將成為一場匯聚行業(yè)智慧、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的盛會(huì)。它將為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競爭中贏得先機(jī)。期待11月23日，與您相聚北京，共赴這場半導(dǎo)體行業(yè)的盛宴，一同見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的輝煌未來！
中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2025）
時(shí)間：2025年11月23-25日
地點(diǎn)：北京?國家會(huì)議中心
創(chuàng)新使命 聚勢未來
主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/span>
協(xié)辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)等。
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