當(dāng)前，全球科技創(chuàng)新浪潮洶涌，數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃興起，集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心基石，以及戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展程度直接關(guān)聯(lián)國(guó)家科技競(jìng)爭(zhēng)力與經(jīng)濟(jì)安全。在這一關(guān)鍵契機(jī)下，作為 IC China 2025的核心構(gòu)成與重要亮點(diǎn)，2025北京集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)展將閃耀登場(chǎng)！
2025北京集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)展，將充分借助母展的廣闊平臺(tái)，憑借高度的專業(yè)性與聚焦性，全力構(gòu)建一個(gè)立足中國(guó)、輻射全球的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域頂級(jí)展示、交流與合作平臺(tái)。我們熱忱邀請(qǐng)全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈的精英齊聚北京，共赴盛會(huì)，共享機(jī)遇，一同描繪集成電路設(shè)計(jì)賦能萬(wàn)物智聯(lián)新時(shí)代的宏偉藍(lán)圖！
展會(huì)時(shí)間：2025 年 11 月 23 日 - 25 日
展會(huì)點(diǎn)：北京?國(guó)家會(huì)議中心
主辦單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
同期活動(dòng)：2025 IC 設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇
2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)
展會(huì)亮點(diǎn)紛呈
規(guī)模宏大：預(yù)計(jì)參展企業(yè)達(dá) 800 余家，展覽面積超 40000 平方米，嘉賓、專業(yè)采購(gòu)商和觀眾預(yù)計(jì)超 50,000 人次。
產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋：縱向深入設(shè)備、材料、邏輯與存儲(chǔ)、設(shè)計(jì)支撐和特色工藝等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)；橫向串聯(lián)生成式人工智能、具身智能、量子信息、商業(yè)航天、新型顯示、光電等熱門(mén)及未來(lái)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)聚焦：眾多國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)將攜前沿技術(shù)與產(chǎn)品亮相，重點(diǎn)關(guān)注射頻芯片制造工藝、功率半導(dǎo)體工藝、MEMS 制造工藝等熱門(mén)領(lǐng)域，呈現(xiàn)其在新能源汽車(chē)、傳感器制造、5G 通信等領(lǐng)域的應(yīng)用成果。
特色場(chǎng)景打造：邀請(qǐng)行業(yè)企業(yè)精心搭建特色場(chǎng)景，打造沉浸式互動(dòng)體驗(yàn)空間，為參展者帶來(lái)全新感受。
國(guó)際資源整合：充分依托世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）成員單位資源，積極聯(lián)合巴西、東南亞、韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，邀請(qǐng)各地半導(dǎo)體企業(yè)組團(tuán)參展。
參展優(yōu)勢(shì)顯著
牌展示：全面展示企業(yè)實(shí)力、前沿技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案，極大提升企業(yè)品牌知名度與行業(yè)影響力。
市場(chǎng)拓展：吸引全球買(mǎi)家及合作伙伴關(guān)注，助力企業(yè)拓展華北乃至全國(guó)市場(chǎng)，為長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展筑牢根基。
交流合作：提供與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)面對(duì)面交流機(jī)會(huì)，獲取最新市場(chǎng)信息與技術(shù)動(dòng)態(tài)，參與行業(yè)高端人脈圈層。
成果轉(zhuǎn)化：借助中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)資源整合能力，在產(chǎn)業(yè)供需對(duì)接和區(qū)域招商引資推介上精準(zhǔn)發(fā)力。組織應(yīng)用市場(chǎng)企業(yè)召開(kāi)關(guān)鍵需求發(fā)布會(huì)及參觀展覽，搭建產(chǎn)業(yè)鏈上下游直接對(duì)話平臺(tái)，促進(jìn)供需精準(zhǔn)對(duì)接，推動(dòng)高水平項(xiàng)目達(dá)成合作意向并現(xiàn)場(chǎng)簽約。
部分已確認(rèn)參展企業(yè)
目前，紫光集團(tuán)、華為、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中微半導(dǎo)體、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測(cè)、華天科技、先進(jìn)封裝、聯(lián)發(fā)科、華虹宏力、華力微電子、華潤(rùn)微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、江蘇長(zhǎng)電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠(chéng)鋒電子、矽創(chuàng)精密、帝京半導(dǎo)體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、積塔半導(dǎo)體、燧原科技、頎中科技、上海微電子、芯享、長(zhǎng)晶科技、盛美半導(dǎo)體等眾多企業(yè)已確認(rèn)參展。
期待與您在 2025北京集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)展相逢，攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)新輝煌！
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