2025 年 11 月 23 日 - 25 日，北京國(guó)家會(huì)議中心將迎來(lái)IC 設(shè)計(jì)展與2025 IC 設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇，二者作為 2025 中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)的重要組成，以設(shè)計(jì)創(chuàng)新為核心，為行業(yè)搭建起交流與合作的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
論壇圍繞 “聚焦設(shè)計(jì)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)；搭建交流平臺(tái)，促進(jìn)國(guó)際合作；引領(lǐng)未來(lái)趨勢(shì)，服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略” 的定位，匯聚全球行業(yè)力量，共探 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的前沿動(dòng)態(tài)與發(fā)展路徑。
論壇設(shè)置了豐富多元的議題，涵蓋當(dāng)下 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的熱點(diǎn)與難點(diǎn)，具體如下：
議題方向具體內(nèi)容
安全與應(yīng)用 IC 設(shè)計(jì)與芯片安全、智能物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)
技術(shù)與工具 芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證與集成 IP、高端 EDA 與 IP 核、開(kāi)源數(shù)字和模擬 IP、嵌入式系統(tǒng)安全 IP
新興融合 生成式 AI 與 IC 設(shè)計(jì)、AI 驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)
重要環(huán)節(jié) 主旨論壇（創(chuàng)芯使命 聚勢(shì)未來(lái)）
更多議題還在持續(xù)更新中，將為參會(huì)者帶來(lái)全方位、深層次的行業(yè)洞察。
論壇將邀請(qǐng)行業(yè)領(lǐng)袖、專(zhuān)家學(xué)者參與主旨演講、圓桌對(duì)話(huà)等環(huán)節(jié)，并提供榜單推薦、媒體訪(fǎng)談、高層禮遇等機(jī)會(huì)，為參與者搭建高端交流平臺(tái)27282930。
合作單位可獲得冠名贊助、演講席位、協(xié)辦單位稱(chēng)號(hào)等權(quán)益，借助論壇的影響力提升品牌曝光度，與行業(yè)大咖同臺(tái)探討熱點(diǎn)，拓展合作資源26。
IC 設(shè)計(jì)展集中展示 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新成果，參展范圍包括：
集成電路設(shè)計(jì)：IP 核、IC 設(shè)計(jì)服務(wù)、數(shù)字 / 模擬 / 混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等32；
EDA 與工具鏈：先進(jìn)設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、仿真與驗(yàn)證平臺(tái)33；
測(cè)試與封裝：IC 測(cè)試方法、測(cè)試儀器、封裝技術(shù)34；
相關(guān)生態(tài)：IDM、Fabless 廠(chǎng)商、設(shè)計(jì)制造協(xié)同平臺(tái)等產(chǎn)業(yè)生態(tài)35。
無(wú)論是IC 設(shè)計(jì)展還是2025 IC 設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇，都依托中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)的強(qiáng)大資源。該博覽會(huì)是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)，能精準(zhǔn)聚合全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，連接政府與國(guó)際交流通路，還能組織智能終端、新能源汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域的目標(biāo)客戶(hù)，為參與者帶來(lái)豐富的合作機(jī)會(huì)1234。
2025 年 11 月 23 日 - 25 日，北京國(guó)家會(huì)議中心，IC 設(shè)計(jì)展與 2025 IC 設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇期待您的加入，共同推動(dòng) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展！
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