2025 年 11 月 23 日 - 25 日，北京國家會議中心將迎來IC 設計展與2025 IC 設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇，二者作為 2025 中國國際半導體博覽會的重要組成，以設計創(chuàng)新為核心，為行業(yè)搭建起交流與合作的優(yōu)質平臺，助力半導體產業(yè)升級。
論壇圍繞 “聚焦設計創(chuàng)新，推動產業(yè)升級；搭建交流平臺，促進國際合作；引領未來趨勢，服務國家戰(zhàn)略” 的定位，匯聚全球行業(yè)力量，共探 IC 設計領域的前沿動態(tài)與發(fā)展路徑。
論壇設置了豐富多元的議題，涵蓋當下 IC 設計領域的熱點與難點，具體如下：
議題方向具體內容
安全與應用 IC 設計與芯片安全、智能物聯(lián)網芯片設計
技術與工具 芯片設計驗證與集成 IP、高端 EDA 與 IP 核、開源數(shù)字和模擬 IP、嵌入式系統(tǒng)安全 IP
新興融合 生成式 AI 與 IC 設計、AI 驅動芯片設計
重要環(huán)節(jié) 主旨論壇（創(chuàng)芯使命 聚勢未來）
更多議題還在持續(xù)更新中，將為參會者帶來全方位、深層次的行業(yè)洞察。
論壇將邀請行業(yè)領袖、專家學者參與主旨演講、圓桌對話等環(huán)節(jié)，并提供榜單推薦、媒體訪談、高層禮遇等機會，為參與者搭建高端交流平臺27282930。
合作單位可獲得冠名贊助、演講席位、協(xié)辦單位稱號等權益，借助論壇的影響力提升品牌曝光度，與行業(yè)大咖同臺探討熱點，拓展合作資源26。
IC 設計展集中展示 IC 設計領域的最新成果，參展范圍包括：
集成電路設計：IP 核、IC 設計服務、數(shù)字 / 模擬 / 混合信號電路設計、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)等32；
EDA 與工具鏈：先進設計自動化工具、仿真與驗證平臺33；
測試與封裝：IC 測試方法、測試儀器、封裝技術34；
相關生態(tài)：IDM、Fabless 廠商、設計制造協(xié)同平臺等產業(yè)生態(tài)35。
無論是IC 設計展還是2025 IC 設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇，都依托中國國際半導體博覽會的強大資源。該博覽會是我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動，能精準聚合全產業(yè)鏈企業(yè)，連接政府與國際交流通路，還能組織智能終端、新能源汽車等應用領域的目標客戶，為參與者帶來豐富的合作機會1234。
2025 年 11 月 23 日 - 25 日，北京國家會議中心，IC 設計展與 2025 IC 設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇期待您的加入，共同推動 IC 設計產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展！
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)72號世紀經貿大廈
郵箱hxh@cead.com.cn
傳真010-63937966
www.czefj.cn 版權所有 ? 2026 Inc. 京ICP備11007969號-10 網站地圖
