2025北京集成電路（IC）設計展
展會時間：2025 年 11 月 23 日 - 25 日
展會地點：北京?國家會議中心
主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院
同期舉辦：2025 IC 設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇
展會簡介
當前，全球科技創(chuàng)新浪潮澎湃，數字經濟蓬勃發(fā)展，集成電路產業(yè)作為信息技術產業(yè)的核心基石與戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，其發(fā)展水平直接關系到國家科技競爭力和經濟安全。在中國持續(xù)推進科技自立自強、大力發(fā)展新質生產力的關鍵時期，集成電路產業(yè)，尤其是處于產業(yè)鏈上游、引領創(chuàng)新方向的集成電路設計環(huán)節(jié)，正迎來前所未有的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。
在此背景下，中國國際半導體博覽會 (IC China) 應運而生并持續(xù)壯大，已成為中國乃至全球半導體領域規(guī)模最大、最具權威性和影響力的行業(yè)盛會之一。IC China 由中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院（CCID）等權威機構聯(lián)合主辦，依托深厚的行業(yè)積淀與強大的資源整合能力，全面覆蓋半導體全產業(yè)鏈，是洞察產業(yè)趨勢、展示前沿技術、促進商貿合作、推動協(xié)同創(chuàng)新的國際級平臺。
作為 IC China 2025 的核心組成部分與重要亮點，2025 北京集成電路（IC）設計展 將盛大亮相！本屆設計展定于 2025 年 11 月 23 日至 25 日 在北京國家會議中心隆重舉辦。
展會亮點
聚焦設計創(chuàng)新：圍繞 IP 設計、EDA 工具、數字與模擬電路設計、嵌入式軟件、IC 測試與驗證、設計服務等關鍵環(huán)節(jié)，匯聚國內外前沿技術與創(chuàng)新成果，助力企業(yè)突破設計瓶頸，提升核心競爭力，推動中國集成電路設計邁向國際前沿。
全產業(yè)鏈覆蓋：不僅涵蓋集成電路設計各細分領域，還延伸至 EDA 與工具鏈、測試與封裝、產業(yè)生態(tài)等上下游環(huán)節(jié)，同時聯(lián)動半導體材料、第三代半導體、制造設備等全產業(yè)鏈展示，為您呈現完整產業(yè)生態(tài)，促進上下游協(xié)同創(chuàng)新。
高端交流平臺：展會期間，將舉辦多場高峰論壇、技術研討會和產業(yè)對接活動。屆時，國內外專家學者、企業(yè)代表將齊聚一堂，共同探討 AI 芯片設計、Chiplet 技術、先進封裝與異構集成、國產 EDA 工具突破等熱點話題，為您搭建產學研深度融合的交流橋梁，拓展人脈資源，捕捉合作機遇。
服務國家戰(zhàn)略：集成電路作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的關鍵支撐，本展會積極響應國家 “強芯強國” 戰(zhàn)略，通過集中展示創(chuàng)新成果，促進技術交流與合作，為構建安全、自主、可控的集成電路產業(yè)生態(tài)注入強勁動力，在國家戰(zhàn)略發(fā)展中彰顯企業(yè)擔當。
展品范圍
集成電路設計：IP 核、IC 設計服務、數字 / 模擬 / 混合信號電路設計、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)等。
EDA 與工具鏈：先進設計自動化工具、仿真與驗證平臺。
測試與封裝：IC 測試方法、測試儀器、封裝技術。
產業(yè)生態(tài)：IDM、Fabless 廠商、設計制造協(xié)同平臺等。
參展優(yōu)勢
品牌曝光：借助展會的廣泛影響力與全方位宣傳推廣，讓您的企業(yè)在行業(yè)內獲得高曝光度，提升品牌知名度與美譽度。
精準對接：精準吸引來自全球集成電路產業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研機構及專業(yè)人士，為您實現高效供需對接，拓展市場份額。
合作機遇：與行業(yè)領軍企業(yè)、專家學者面對面交流，挖掘潛在合作機會，促進技術轉移與成果轉化，推動企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
洞悉趨勢：第一時間掌握行業(yè)最新技術與發(fā)展趨勢，為企業(yè)戰(zhàn)略決策提供有力依據，搶占市場先機。
2025 北京集成電路（IC）設計展 作為 IC China 皇冠上璀璨的明珠，將充分依托母展的宏大舞臺，以高度的專業(yè)性和聚焦性，全力打造一個立足中國、輻射全球的集成電路設計領域頂尖展示、交流與合作平臺。我們誠摯邀請全球集成電路設計產業(yè)鏈的精英同仁共聚北京，共襄盛舉，共享機遇，共繪集成電路設計賦能萬物智聯(lián)新時代的宏偉藍圖！
展品范圍
集成電路設計：IP 核、IC 設計服務、數字 / 模擬 / 混合信號電路設計、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)等。
EDA 與工具鏈：先進設計自動化工具、仿真與驗證平臺。
測試與封裝：IC 測試方法、測試儀器、封裝技術。
產業(yè)生態(tài)：IDM、Fabless 廠商、設計制造協(xié)同平臺等。
展位銷售價格
光地(36 ㎡起租)
人民幣 1800元/m
不提供家居及電力設施，由參展企業(yè)自行設計并搭建。
標準展位(9 ㎡)
人民幣 18000 元/個
展位內提供以下設施:公司名稱楣板、圍板、一張咨詢桌、兩把折疊椅、兩盞射燈、5A/220V 電源插座一個、地毯。
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